인텔 CEO, 차세대 CPU 단일 대적 3나노 확인
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发表于 2024-2-23 10:35:21
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[인텔 CEO, 차세대 CPU 단일 TSMC 3나노 입증] 인텔 CEOPat Gelsinger는 TSMC와의 협력이 5나노 공정에서 3나노로 추진되었다고 확인했다.젤싱어는 이르면 2024년 4분기에 등장하는 아로우 레이크와 루나 레이크의 연산 칩블록(CPU tile)에 TSMC 3나노 공정이 적용될 것이라고 밝혔다.
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