2024년 IEEE 국제 전자 부품 회의에서 인텔 산하 칩 파운드리 업무 부서는 대외적으로 여러 가지 기술 돌파를 보여주었다. 신소재 방면에서 회사는 감성법 상호 연결 기술 (subtractive Ruthenium) 을 전시했다. 최고 온라인 용량을 25% 낮출 수 있어 칩 내 상호 연결을 개선하는 데 도움이 된다.패키징 공정에서 인텔 파운드리는 또한 처리량을 최대 100배 향상시켜 초고속 칩 간 패키징 (chip-to-chip assembly) 을 실현할 수 있는 첨단 패키징을 위한 이기종 통합 솔루션을 발표했다.
또한 인텔은 풀서라운드 그리드(GAA) 미세 축소를 더욱 추진하기 위해 실리콘 기반 RibbionFET CMOS(상호 보완 금속산화물 반도체) 기술, 미세 축소를 위한 2D 필드 효과 트랜지스터(2D FETs)의 그리드 산화층(gate oxide) 모듈 등을 선보였다.