半導体業界の情報筋によると、三星電子とSKハイニックスはテスラ社のために第6世代高帯域幅メモリ（HBM 4）チップのプロトタイプをそれぞれ開発している。業界筋によると、テスラは両社に共通のHBM 4チップの提供を求めており、両社のサンプルをテストした後、HBM 4ベンダーとして1社を選ぶ予定だという。（韓国経済新聞）