미국 상무부는 현지시간으로 8월 27일에 HP회사와 이미 초보적인 조항각서를 체결하여"칩과 과학법안"에 따라 HP에 5000만딸라에 달하는 제안에 직접 자금을 지원하게 되며 제안된 자금은 HP회사의 로씨야강주에 있는 현재 시설의 증축과 현대화개조를 지원하는데 사용될것이라고 선포했다.