2025年を目前に控えた節目に、世界のチップ産業は新たな「軍備競争」が始まるのを首を長くして待っている。業界のリーダーである英偉達氏は今後数カ月間、チップの計算力の上限を書き換える。
今年初めに英偉達がBlackwell B 200チップを発表した際、「サーバー背面図」が銅線の概念を爆発させたことを考慮して、計算力大工場の近況は多くの株式家が注目している対象となっている。
10月末から揺れてきた英偉達株価にとって、次世代旗艦製品の発売の重要性は言うまでもない。
呼ぼうとする計算力！5090 PCB設計漏れ
北京時間の来年1月7日午前10時30分、黄仁勲氏はラスベガスCES開幕演説でBlackWellアーキテクチャに基づくRTX 50系グラフィックスカードを発表する。最初のグラフィックスカードには5090と50805070 Tiと5070が含まれていますが、発売時期は遅くなります。
新しいグラフィックスカードのパラメータの様々な暴露は何度も言及されているが、今週の科学技術フォーラムChiphell上の「5090 PCBボード」の写真は依然として新鮮な視点を提供している。
これまでの暴露によると、RTX 5090グラフィックスカードに使用されるGB 202チップの面積は744平方ミリに達し、4090のAD 102より22%増加する。GPUの周囲にある16個のパッドは、暴露で取り上げられた32 GBのグラフィックメモリにも対応している。
次世代GDDR 7グラフィックスメモリによる帯域幅の向上を考慮して、業界では4 K、8 Kゲーム、人工知能アプリケーション、専門コンテンツの作成など、高負荷環境でのこのグラフィックスカードのパフォーマンスに注目しています。
ここ2年の傾向を見ると、インビルタは90シリーズで「スタック」が性能限界に挑戦する傾向にある。暴露によると、RTX 5090グラフィックスカードは21760個のCUDAコアを持ち、5080グラフィックスカードの配置は10752個のCUDAコアと16 GB GDDR 7グラフィックスメモリである。
PCB設計によると、新グラフィックスカードには、前世代の12 VHPWRインタフェースの代わりに最大600 W電力をサポートする12 V-2 x 6電源コネクタが使用されている。これまで4090発売後、電源コネクタが焼失したり溶けたりしたことを反映したユーザーがいた。
B 300はAIチップを巻き上げて新たなアップグレードを行う
AI大手がB 200サーバーの出荷を待っていると同時に、英偉達の次世代AIフラッグシップチップもひっそりと近づいている。
最新の暴露によると、来年3月下旬のGTC 2025で、英偉達はB 300チップと対応するGB 300サーバープラットフォームを発表する。B 300は、これまで「Blackwell Ultra」と呼ばれていたアップグレードバージョンです。
前世代のB 200チップと比較して、B 300の設計消費電力（TDP）は1000 Wから1400 Wに向上する。これに伴い、アーキテクチャ、構成、パフォーマンスが全方位的に向上します。
GB 300の最も明らかなパラメータアップグレードはグラフィックメモリであり、GB 200が8層スタックの192 GB構成を使用しているのに比べ、次世代AIサーバは12層スタックの288 GBのHBM 3 eを使用する。
対照的に、主要競合製品であるAMDが先ごろ発表したMI 325 Xは256 GBのグラフィックスメモリを提供し、来年下半期に発表されるMI 350 XはGB 300と類似したパラメータを提供できると予想されている。
GB 300の他のアップグレードには、ネットワークカードはConnectX 8を使用し、光モジュールは800 Gから1.6 Tにアップグレードされ、冷却システムも再設計され、より先進的な水冷板が追加されます。キャビネットに容量トレイが標準装備され、オプションのバッテリバックアップユニットシステムが提供されます。初歩的な暴露によると、Ultraアーキテクチャのアップグレードにより、シングルカードの1.5倍のFP 4性能の向上をもたらすことが明らかになった。また、新しいプラットフォームのサーバ演算ボードでは初めてLPCAMMメモリモジュールが使用されます。