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業界の噂によると、AMDは携帯電話チップ分野に足を踏み入れ、モバイル機器市場への進出を拡大する意向で、関連する新製品は台積電3 nmプロセスを採用して生産し、台積電3 nmの生産能力利用率を超満載に維持し、注文の視認性は2026下半期に直行する。（台湾経済日報）
タブ： 積電 携帯電話チップ 分野
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