【ニュースによると、AMDは携帯電話チップ分野にまたがって台積電3 nm技術を採用する意向がある】ニュースによると、AMDは携帯電話チップ分野にまたがって、モバイル機器市場への進出を拡大する意向があり、関連する新製品は台積電3 nmプロセスを採用して生産し、台積電3 nmの生産能力利用率をアシストして超満載を維持し、注文の可視度は2026下半期に直行する。