[마이크론, HBM3E 고대역폭 메모리 양산 시작] 마이크론테크놀로지는 2월 26일 HBM3E 고대역폭 메모리 양산을 시작한다고 밝혔다.마이크론에 따르면 HBM3E의 전력 소비량은 경쟁사 제품보다 30% 낮을 것이다.마이크론의 HBM3E는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 H200 텐서 코어 GPU에 적용될 예정이다.