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엔비디아 토르 칩 또는 재지연!샤오펑자동차는 탑재를 보류할 생각인가?새로운 세력이 자체 연구 칩을 가속화하고 있다
엔비디아 토르 칩 양산 또는 재연기. 최근 크립톤 36에 따르면 엔비디아 토르 칩은 2024년 중 양산될 예정이었으나 현재"내년 중 출시될 예정이며 엔트리 버전에 불과하다"는 말로 크게 연기됐다.또 이 보도는 엔비 ... -
소식에 따르면 iPhone 18 Pro는 TSMC 2nm 칩을 추가로 채용하여 가격이 70% 까지 올랐다
"아이폰 18 프로는 TSMC 2nm 칩을 추가로 채택해 70% 의 가격을 인상했다는 소식이다."2026년 아이폰 18 프로의 A20 Pro 프로세서는 처음으로 TSMC 2나노 공정으로 생산될 것이며, 칩 가격은 현재 50달러에서 85달 ... -
칩주 집단 상승 차규급 칩 2차 국산화 기회 현현
12월 4일, 국내 칩주는 집단적으로 강세를 보이기 시작했다.A주는 크게 주식, 문일과학기술, 광화과학기술, 황정국제가 상한가를 기록했고 성도화미, 부한미, 국심과소기, 중영전자, 납심미, 대기주식 등이 5% 를 ... -
애플 Vision Pro 2 2025년 출시 전망: M5 칩 탑재 외관 기본 변경
11월 11일발 재중통신: 블룸버그통신의 보도에 따르면 애플은 2025년 가을 또는 2026년 봄에 제2세대 Vision Pro 두현설비를 출시하게 된다.이것은 헤드 디스플레이 장치의 출시가 적어도 1 년 정도 남았다는 것을 ... -
엔비디아 차세대 AI 칩 GB200 주문 폭발 H100 칩 냉방
남방재경 10월 27일발 소식: 엔비디아의 신세대 AI칩 GB200의 수요가 폭발하는 동시에 한때 뜨거웠던 H100칩은 다소 추워졌다. 기자가 계산력자원풀을 만드는 한 업계인사로부터 알아본데 따르면 H100을 탑재한 서 ... -
전 세계 칩주, ASML 판매 경보 후 4200억 달러 증발
"글로벌 칩주는 ASML 판매 경보 후 4200억 달러 증발"핵심 장비 공급업체인 ASML 홀딩스 (ASML Holding NV) 의 미온적인 전망이 글로벌 칩 섹터의 폭락을 촉발한 후 칩주 투자자들은 새로운 심각한 시련에 직면해 ... -
홍콩 칩 개발 사무실을 설립할 계획입니까?리상자동차 지운전칩 년말류편, 새로운 세력"권"새로운 코스로
최근 한 매체는 이상자동차가 홍콩에 칩 개발 사무실을 세울 계획이며 직급이 18~19급인 AI 칩 아키텍트를 모집하고 있다고 보도했다.이 칩 연구 개발 사무실은 홍콩의 국제 기술 교류 센터에 위치하며, 이상적인 ... -
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엔비디아: Hopper 칩 수요가 매우 강력합니다. Blackwell 칩은 하반기에 점진적으로 생산량을 늘릴 계획입니다.
엔비디아 대변인은 Hopper 칩의 수요가 매우 강하며 Blackwell 칩의 광범위한 샘플링이 시작되었으며 하반기에 생산량을 점진적으로 향상시킬 계획이라고 밝혔다. ... -
울래혁신과학기술일 천추운영체제와 자체연구칩 등 성과 발표
7월 27일, AI를 주선으로 하는"NIOIN 2024 울래혁신과학기술의 날"이 상해엑스포센터에서 성공적으로 개최되였다.울래 창업자, 회장, CEO 리빈은 울래 디지털 시스템, 제품 체험, 스마트 운전, 핸드폰 및 스마트 하 ... -
울래: 신옥 5nm 드라이브 칩 스트리밍 성공
울래는 7월 27일 2024 울래혁신과학기술의 날에 울래가 세계 최초의 5nm 지능운전칩 신옥 NX9031을 연구하여 류편에 성공했다고 선포했다.업계 최초로 5nm 차규 공정으로 제조한 고급 스마트 운전 칩으로서 신주 NX ... -
글로벌 반도체 시장 규모 성장 가속화 논리칩과 메모리칩이 회복 주도
[글로벌 반도체 시장 규모 성장 가속화 논리칩과 메모리칩이 회복을 이끌고 있다] 글로벌 반도체 시장이 강세 회복을 맞고 있다.지난 6월 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2024년 전 세계 반도체 시장 규모의 전년 ... -
AI의 계산력에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있는 TSMC는 새로운 첨단 칩 패키징 기술을 연구 · 개발한다고 한다
"AI의 계산력에 대한 요구가 갈수록 높아지고있다. TSMC는 새로운 선진칩포장기술을 연구개발한다고 한다."언론이 소식통을 인용하여 보도한데 따르면 TSMC는 한창 새로운 선진칩포장기술을 연구개발하고있는데 이 ... -
TSMC는 새로운 칩 패키징 기술을 탐색한 것으로 알려졌다
6월 20일 소식에 따르면 TSMC는 새로운 칩포장기술을 모색하고있다고 한다.여러 소식통에 따르면 TSMC는 장비 및 재료 공급업체와 협력하여 이 새로운 방법을 개발하고 있지만 상업화에는 몇 년이 걸릴 수 있다.(닛 ... -
마이크로소프트는 곧 확대 모집을 할 것이다!AMD 칩과 자체 개발 Cobalt 100 칩을 클라우드 고객에게 개방
마이크로소프트는 Azure 클라우드 컴퓨팅 고객에게 AMD 인공지능 칩을 기반으로 한 Azure 서비스를 제공할 계획이며, 구체적인 세부 사항은 다음 주 Build 개발자 회의에서 발표될 예정이다. 금요일 (5월 17일) 언 ... -
원가인하"하드수요"소붕자동차 자브랜드 MONA 또는 국산 지운전칩 채용
울라이자동차가 제2브랜드 락도를 출시한 데 이어 같은 자동차 제조의 새로운 세력인 샤오펑자동차도 서브브랜드 MONA의 준비에 박차를 가하고 있다. 차이연합뉴스 기자가 소식통으로부터 알아본데 따르면 지운전칩 ... -
애플 아이패드 확대 방법: 처음으로 M4 칩과 OLED 스크린을 장착하여 AI PC와 정면으로 겨루는가?
21세기 경제보도 기자 예우청, 실습생 주재엽 심수 보도 1년여 만에 애플의 아이패드 제품 라인이 중대한 업데이트를 맞았다. 북경시간으로 5월 7일 저녁, 애플은 짧디짧은 40분간의 온라인특별활동에서 iPad의 새 ... -
전 세계 칩 판매 지속 증가, 미국 칩 법안 5번째 거액 보조금 지급
미국 정부는 칩 제조업체의 미국 공장 건설 투자를 유치하기 위해 거액의 보조금을 잇달아 지급하고 있다. 4월 8일, 미국 상무부는 TSMC (TSMC) 에 66억 달러에 달하는 보조금을 제공할 것이라고 발표했다.이는 TSM ... -
펜타곤은 인텔 칩에 대한 지출을 떼먹으려 합니까?미국 칩 보조금은 지속적으로 자금 부족에 직면해 있다
미국의 칩 대계는 순조롭지 못한 것 같다.소식통에 따르면 펜타곤은 인텔사에 25억 달러의 칩을 지원하려던 계획을 취소하고 미국 상무부가 출자하도록 했다.그리고 이는 인텔이 마지막으로 받은 보조금 총액을 제 ...